隨著5G通信、人工智能等前沿科技的迅猛發(fā)展，電子產(chǎn)品的高性能需求日益增加，推動(dòng)了先進(jìn)封裝技術(shù)的不斷演進(jìn)。其中，微孔玻璃基板技術(shù)——TGV（Through Glass Via）作為一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新，在現(xiàn)代電子和半導(dǎo)體行業(yè)中展現(xiàn)出巨大的市場應(yīng)用潛力。特別是在AI算力封裝、射頻、光通訊及Mini/Micro LED等前沿領(lǐng)域，TGV技術(shù)以其獨(dú)特的高頻電學(xué)特性、成本效益、簡化的工藝流程和卓越的機(jī)械穩(wěn)定性，成為了實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化、輕量化、多功能化的關(guān)鍵途徑。

TGV 玻璃通孔解析

TGV技術(shù)的核心是在玻璃基板上制造貫穿通孔，實(shí)現(xiàn)芯片之間的高效互連。相較于傳統(tǒng)的硅通孔（TSV）技術(shù)，TGV擁有顯著的優(yōu)勢。首先，玻璃材料作為絕緣體，能夠有效減少襯底損耗和寄生效應(yīng)，確保信號傳輸?shù)耐暾院涂煽啃?。其次，玻璃熱膨脹系?shù)可調(diào)，這有助于降低與不同材料間的熱失配風(fēng)險(xiǎn)，提高整體系統(tǒng)的穩(wěn)定性。此外，超薄玻璃襯底的易獲取性和無需額外沉積絕緣層的特性，使得TGV技術(shù)在工藝流程上更加簡便，成本更低，尤其適用于超薄轉(zhuǎn)接板的生產(chǎn)。

利元亨TGV通孔關(guān)鍵工藝

盡管TGV技術(shù)前景廣闊，但其通孔制備過程面臨諸多挑戰(zhàn)，需要滿足高速、高精度、窄節(jié)距、側(cè)壁光滑、垂直度良好及低成本等嚴(yán)格要求。目前，激光誘導(dǎo)刻蝕已成為制備TGV通孔的主要方法。利元亨TGV通孔制備流程利用激光高能量脈沖誘導(dǎo)玻璃產(chǎn)生連續(xù)變性區(qū)，隨后使用濕法腐蝕，從而快速而精確地形成玻璃通孔。

截至目前，利元亨半導(dǎo)體玻璃激光穿孔設(shè)備在多個(gè)核心性能指標(biāo)上達(dá)到了行業(yè)領(lǐng)先水平，為先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支持。以下是該設(shè)備的關(guān)鍵性能特點(diǎn)：

半導(dǎo)體玻璃激光穿孔（TGV）實(shí)驗(yàn)平臺(tái)

為了進(jìn)一步推進(jìn)TGV技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用，利元亨開發(fā)了一套先進(jìn)的半導(dǎo)體玻璃激光穿孔實(shí)驗(yàn)平臺(tái)。該平臺(tái)集成了多項(xiàng)尖端技術(shù)，包括手動(dòng)上下料系統(tǒng)、行業(yè)領(lǐng)先的紅外飛秒激光器、貝塞爾光束聚焦系統(tǒng)、真空吸附治具等。平臺(tái)能夠處理100×100mm至360×360mm范圍內(nèi)不同尺寸的玻璃基板，支持厚度從0.1mm到1mm的玻璃材料。在潔凈室內(nèi)進(jìn)行的工藝驗(yàn)證過程中，實(shí)驗(yàn)平臺(tái)能夠有效避免灰塵雜質(zhì)的引入，確保激光加工區(qū)域的清潔度和加工質(zhì)量。

利元亨半導(dǎo)體玻璃激光穿孔設(shè)備憑借其卓越的技術(shù)性能和創(chuàng)新的工藝方案，為TGV技術(shù)的發(fā)展提供了強(qiáng)大的支持，有望在未來電子封裝領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。