韓國(guó)韓華Q Cells和美國(guó)風(fēng)險(xiǎn)企業(yè)1366技術(shù)公司（1366 Technologies）于2015年3月5日宣布，為開發(fā)高性能低價(jià)格的太陽能電池單元，雙方達(dá)成了合作協(xié)議。雙方將采用1366技術(shù)公司的硅晶圓制造技術(shù)“Direct Wafer”等進(jìn)行合作開發(fā)。如果合作開發(fā)取得成功，雙方有可能將合作擴(kuò)大到晶圓供應(yīng)等方面。

Direct Wafer是利用熔融Si直接制造多晶硅晶圓的技術(shù)。技術(shù)詳情未公布，不過1366技術(shù)公司在2013年10月的太陽能電池國(guó)際學(xué)會(huì)上發(fā)布該技術(shù)時(shí)指出：向爐中投入Si原料，可以直接制造標(biāo)準(zhǔn)尺寸的太陽能電池單元。可比原有硅晶圓制造工藝省去制造硅碇及切割出晶圓等工序，因此可以將晶圓制造成本大幅減半。

1366技術(shù)公司于2009年3月首次采用Direct Wafer試制出小尺寸晶圓，2010年6月成功將晶圓尺寸增大至行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)156mm見方。后來，對(duì)采用利用Direct Wafer制造的硅晶圓的太陽能電池單元逐步提高了轉(zhuǎn)換效率。2010年8月，單元轉(zhuǎn)換效率僅為14％，2011年7月提高到15％，2012年3月進(jìn)一步提高到16％。

2013年1月，向年產(chǎn)能1GW以上的4家大型太陽能電池制造商提供硅晶圓進(jìn)行測(cè)試，結(jié)果單元轉(zhuǎn)換效率的平均值達(dá)到17.1％（Jsc=35.0mA/cm2，Voc=618mV，F(xiàn)F=78.9％）。2014年7月，將單元轉(zhuǎn)換效率的最高值提高到了18％。

1366技術(shù)公司宣布，將于2015年第三季度在美國(guó)開始著手建設(shè)年產(chǎn)能250MW的生產(chǎn)設(shè)備。