根據(jù)工程師的測(cè)試,粘接部位強(qiáng)度增加,還能夠增加其傳導(dǎo)性能,允許經(jīng)過(guò)粘接處的電流強(qiáng)度增加25%,這將能使動(dòng)力系統(tǒng)電路中通過(guò)的電流密度增強(qiáng)到兩倍。另外,如果是將電子設(shè)備通過(guò)SKiN技術(shù)與散熱片進(jìn)行粘接,也能夠讓兩者之間的熱阻力降低,可以不再使用傳統(tǒng)工藝中輔助散熱的導(dǎo)熱膠或者散熱墊片,最高能將半導(dǎo)體芯片與散熱片之間的熱力學(xué)阻力降低30%,將能量損耗減少35%,或者說(shuō)將組件的體積減少35%。
SKiN技術(shù)帶來(lái)的熱力學(xué)性能與傳導(dǎo)性能的提升,能夠讓動(dòng)力系統(tǒng)組件的壽命增加十倍,西門(mén)康表示。
西門(mén)子已經(jīng)在實(shí)驗(yàn)室中,在一輛電動(dòng)車上驗(yàn)證了Sivetec MSA 3300的可行性,并表示業(yè)內(nèi)已經(jīng)有企業(yè)對(duì)Sivetec MSA 3300表示出了興趣,也在德國(guó)巴伐利亞州專給電動(dòng)車與混合動(dòng)力車設(shè)立的獎(jiǎng)項(xiàng)eCarTec大獎(jiǎng)上獲得了提名。