3月4日消息，自中國(guó)政府向三大運(yùn)營(yíng)商發(fā)放了4G TD-LTE牌照后，全球最大的LTE市場(chǎng)正式啟動(dòng)。隨后中國(guó)移動(dòng)公布了雄心勃勃的4G發(fā)展規(guī)劃，預(yù)計(jì)在2014年銷售1億部TD-LTE終端；中國(guó)電信也于2月宣布4G商用，這塊巨大的市場(chǎng)蛋糕讓人垂涎欲滴，LTE芯片廠商摩拳擦掌，躍躍欲試，在短短兩個(gè)多月的時(shí)間內(nèi)，高通、聯(lián)發(fā)科、美滿、博通、重郵信科、中興等國(guó)際國(guó)內(nèi)知名廠商紛紛推出新一代LTE芯片平臺(tái)，逐鹿LTE芯片市場(chǎng)。

高通一家獨(dú)大 眾廠商奮起直追

在LTE芯片市場(chǎng)上，高通的彪悍無(wú)可匹敵，其LTE 基帶芯片領(lǐng)先其他廠商約一代的水平，S800/S600/S400全部支持LTE多模，實(shí)現(xiàn)從高端旗艦到中低端市場(chǎng)的完整覆蓋，最近又率先推出采用四核A53的64位的中低端LTE芯片驍龍410，進(jìn)一步鞏固領(lǐng)先地位。當(dāng)然市場(chǎng)并不希望出現(xiàn)一家獨(dú)大、壟斷的格局，中國(guó)發(fā)改委的反壟斷調(diào)查和其他廠商的奮力追趕將有助于塑造平等的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局。

MTK 4G走高端，逆襲高通。近日，MTK與ARM同步曝光最新Cortex A17核心架構(gòu)，正式發(fā)布首顆4G SOC芯片MT6595，劍指高通的驍龍800系列中的MSM8974，MTK宣稱只有高通的下一顆芯片MSM8084才能趕上MT6595。不同以往，這次MTK采用從高端向低端發(fā)展的策略，其路標(biāo)顯示在2014年后期將推出面向中低端市場(chǎng)的八/四核A53芯片MT6752/MT6732。

Marvell一度是TD-SCDMA市場(chǎng)初期的高富帥，但是沒(méi)有跟上單核向雙核、四核演進(jìn)的步伐而丟城失地。對(duì)于4G市場(chǎng)，Marvell顯然有備而來(lái)，其推出的LTE四核平臺(tái)PXA1088LTE準(zhǔn)確定位LTE中低端手機(jī)市場(chǎng)，只是目前商用案例寥寥，后續(xù)發(fā)展如何還需拭目以待。

在基帶芯片市場(chǎng)中，博通還是初進(jìn)入者。在去年初，博通就推出了型號(hào)為BCM21892的五?；鶐酒?，但一直未能商用。之后，博通收購(gòu)了日本瑞薩電子的LTE、SoC相關(guān)業(yè)務(wù)。在CES 2014上，博通展示了M320 SOC，正是來(lái)源于瑞薩的SOC平臺(tái)。

重郵信科是知名的TD芯片廠商，去年底同時(shí)推出了28nm TD芯片“赤兔6320”和LTE多模芯片“赤兔8320”。其中“赤兔6320”在性能、工藝上已經(jīng)與大名鼎鼎的MT6589/6582比肩。第二代LTE芯片“赤兔8320”支持LTE Category 4，支持CSFB、SVLTE語(yǔ)音方案，可升級(jí)支持VoLTE，將于今年上半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

中興近年來(lái)一直在TD-SCDMA/TD-LTE領(lǐng)域進(jìn)行自主芯片布局，目前已經(jīng)有一顆LTE四模(TD-LTE/LTE-FDD/TD-SCDMA/GSM)基帶芯片WF7510量產(chǎn)，最近曝光WF 7550s八核處理器已經(jīng)流片完成，加入八核陣營(yíng)，讓業(yè)內(nèi)刮目相看。不過(guò)，和海思一樣，中興的芯片主要是自家終端采用。

五模SOC成終極目標(biāo)考驗(yàn)國(guó)內(nèi)廠商實(shí)力

4G牌照發(fā)放后，為了快速普及TD-LTE終端，搶奪4G用戶，中國(guó)移動(dòng)改變以往策略，不再一刀切要求五模，三模產(chǎn)品亦可，這給缺少FDD、WCDMA積累的國(guó)內(nèi)廠商一線生機(jī)，但是從市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)角度，盡快推出五模SOC芯片成為各家的共識(shí)。

展訊早在2011年就收購(gòu)WCDMA廠商MobilePeak，但商用路程坎坷，直到去年下半年WCDMA基帶芯片才實(shí)現(xiàn)商用。展訊在2012年推出三模的LTE芯片SC9610，但是無(wú)法達(dá)到商用水平，目前在全力開發(fā)下一代基帶芯片SC9620，預(yù)計(jì)首先推出三模版本，然后升級(jí)到五模。

聯(lián)芯在TD商用初期，與MTK聯(lián)手賺的盆滿缽滿，與MTK分道揚(yáng)鑣后，低端受到展訊的擠壓，中端無(wú)法與MTK抗衡，市場(chǎng)份額不斷流失。在LTE市場(chǎng)上，聯(lián)芯已經(jīng)推出四模基帶芯片LC1761，目前在開發(fā)LTE多模芯片LC1860，預(yù)計(jì)在第二季度推出。從聯(lián)芯最近的表態(tài)來(lái)看，可能會(huì)轉(zhuǎn)向優(yōu)先推出三模平臺(tái)，五模作為長(zhǎng)期演進(jìn)目標(biāo)。

同是國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)，重郵信科通過(guò)戰(zhàn)略合作，補(bǔ)齊自身短板。據(jù)知情人士透露，重郵信科與三星建立了戰(zhàn)略合作，獲得三星優(yōu)秀AP和Foundry先進(jìn)工藝的支持，基帶已經(jīng)集成了WCDMA 技術(shù)，在年底可推出28nm五模SOC芯片C8330，發(fā)展?jié)摿Σ蝗菪∮U。

目前以高通為代表的國(guó)際企業(yè)依然在LTE芯片市場(chǎng)占據(jù)壟斷地位，把握著市場(chǎng)語(yǔ)權(quán)。不過(guò)這樣的格局將在未來(lái)發(fā)生重大變化，受棱鏡門事件影響，政府對(duì)國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)的支持，以及中華酷聯(lián)小米等國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商的崛起，深諳中國(guó)市場(chǎng)需求的國(guó)內(nèi)廠商將有機(jī)會(huì)獲得更大份額。