圖/瞻芯電子

來自上海瞻芯電子科技股份有限公司（下文簡(jiǎn)稱：瞻芯電子）的消息顯示，新年伊始，瞻芯電子完成了C輪融資首批近10億元資金交割。

瞻芯電子此次C輪融資，由國(guó)開制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)基金領(lǐng)投，中金資本、老股東金石投資、芯鑫跟投。

瞻芯電子本輪首批融資款將主要用于產(chǎn)品和工藝研發(fā)、碳化硅（SiC）晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)及公司運(yùn)營(yíng)等開支，以持續(xù)提升產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，增強(qiáng)晶圓廠的保供能力，滿足快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。

據(jù)悉，瞻芯電子已累計(jì)完成了逾二十億元股權(quán)融資，持續(xù)獲得資本市場(chǎng)青睞。

資料顯示，自2017年成立至今，瞻芯電子持續(xù)迭代開發(fā)出極具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的碳化硅（SiC）功率器件和驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品，全面導(dǎo)入新能源汽車、光伏與儲(chǔ)能、工業(yè)電源和充電樁等重要市場(chǎng)。

2024年，瞻芯電子銷售業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)100%以上，累計(jì)交付SiC MOSFET產(chǎn)品逾1600萬顆，SiC SBD產(chǎn)品逾1800萬顆，驅(qū)動(dòng)芯片近6000萬顆。