進(jìn)軍可穿戴市場，避開軟件生態(tài)問題。
過去兩年，因?yàn)檐浖鷳B(tài)問題導(dǎo)致了公司在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端領(lǐng)域拓展成效甚微；但是，2013年隨著可穿戴設(shè)備的興起，公司快速推出智能手機(jī)解決方案，避開了軟件生態(tài)問題，尋找到新的發(fā)展機(jī)遇。
可穿戴市場為公司打開藍(lán)海市場。
可穿戴未來幾年將面臨爆發(fā)式的成長機(jī)會。根據(jù)BI的預(yù)測，2017年全球可穿戴設(shè)備的出貨量將達(dá)到2.6億臺；全球可穿戴設(shè)備的市場規(guī)模2018年預(yù)計(jì)達(dá)到120億美元。根據(jù)艾瑞咨詢[微博]的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2015年中國可穿戴設(shè)備市場出貨量將達(dá)到4000萬部；2012年中國可穿戴設(shè)備市場規(guī)模6.1億元，預(yù)計(jì)2015年中國可穿戴設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)到114.9億元。
超低功耗優(yōu)勢使其在可穿戴領(lǐng)域具備很大的優(yōu)勢。
公司具備CPUIP內(nèi)核的設(shè)計(jì)能力，其XBurstCPU內(nèi)核是世界上少數(shù)成功量產(chǎn)的CPU內(nèi)核之一。其產(chǎn)品的功耗指標(biāo)遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于同類產(chǎn)品。當(dāng)前電池技術(shù)使得可穿戴設(shè)備待機(jī)時(shí)間普遍較短，而公司產(chǎn)品的超低功耗特征使其在可穿戴領(lǐng)域具備非常大的優(yōu)勢，能夠幫助客戶產(chǎn)品盡可能的提升待機(jī)時(shí)間。
l作為嵌入式CPU設(shè)計(jì)公司龍頭，或?qū)⑹芤姘雽?dǎo)體新政大力支持業(yè)內(nèi)估計(jì)，國家在支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面可能有更大力度的政策出臺。作為國內(nèi)領(lǐng)先的具備自主知識產(chǎn)權(quán)嵌入式CPU芯片廠商，預(yù)計(jì)將成為新政的重點(diǎn)支持對象。
風(fēng)險(xiǎn)提示：
可穿戴設(shè)備開拓的不確定性；市場競爭風(fēng)險(xiǎn)。
給予“推薦”評級。
我們預(yù)計(jì)公司2013/2014/2015年EPS分別為0.32/0.57/0.95元，2013年12月12日收盤價(jià)32.55元，對應(yīng)的PE為110.5/62.3/37.6倍。從PE的角度看公司的估值并不低，但是我們認(rèn)為：首先，公司當(dāng)前面臨可穿戴發(fā)展的大機(jī)遇；其次，公司業(yè)績處于拐點(diǎn)，未來趨勢向好；第三，公司當(dāng)前現(xiàn)金儲備多，未來有并購整合機(jī)會。因此，我們首次給予公司“推薦”評級。
